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2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會即將啟航


 


    
      “2019世界半導體大會暨第十七屆中國半導體市場年會(SemiconductorWorld)”將于2019年5月17日-19日在南京國際博覽中心舉辦。
  
  大會將以“創新協作、世界同芯”為主題,立足南京,放眼世界,聚焦產業,碰撞思想,廣邀國內外著名半導體產業、學術、科研、投資、服務、以及新聞界專家及代表,針對行業內熱點、難點問題進行積極有效的交流,共同探討全球半導體產業前沿趨勢與發展大勢。
  
  2019世界半導體大會會期為3天,將以主論壇、平行論壇、專場活動和展覽會四種多元化方式疊合呈現。高峰論壇和創新峰會兩場主論壇將對全球和我國集成電路產業發展和當今最新技術進行梳理,剖析產業發展態勢和政策引導機制,共同探討未來半導體行業發展方向。平行論壇將分別圍繞半導體熱點話題進行深入討論,把握市場最新動態,解決當下熱點難題,促進新型領域快速發展,九大平行論壇包括半導體市場趨勢論壇、半導體才智論壇、半導體產業鏈協同發展論壇、EDA/IP設計服務論壇、IOT與傳感器應用論壇、AI技術發展論壇、SOI論壇、射頻IC論壇、“芯”資本論壇。專場活動將以半導體企業為中心,針對投融資環境、國際并購、產業鏈上下游合作、國際企業合作等方面進行交流,加快半導體產業全球化發展,特別邀請臺積電在大會中召開臺積電全球客戶/供應商大會,其他專場活動有創“芯”項目專場推介會、歐洲半導體企業來華發展專場交流、韓國半導體企業來華發展專場交流、全球IC獨角獸沙龍。大會展覽會占地規模達到15000平方米,將會有芯片設計區、晶圓制造區、封裝測試區、半導體設備和材料區、政府機構區、產業園區等幾大區域,將對現今最新技術及產品進行展示,呈現一場視覺饕餮盛宴。
  
  屆時,大會還將公布“第十三屆(2018年度)中國半導體創新產品和技術項目”,發布《世界半導體市場趨勢展望白皮書》、《中國半導體產業發展狀況白皮書》等相關評選結果與專題報告。
  
  大會召開將加強半導體產業全球化協作,提升我國半導體產業核心競爭力,實現我國半導體產業鏈協調發展,推動南京江北新區“芯片之城”的建設,顯著提升江北新區半導體產業的競爭力和全球影響力。

  大會網址:http://www.wsc-expo.com
  
  大會公眾號:2019040201.jpg

  

 
來源:中國半導體行業網   

 

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